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使用热风枪操作带胶BGA芯片的拆装有哪些技巧?

来源:东莞长安阔拓电子工具经营部   发布时间:2018-06-13   点击量:107

一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净;

二、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴;

三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热;

热风枪


五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下;

六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净;

七、将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动;

八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

东莞长安阔拓电子工具经营部是一家专业开发和生产各类热风枪数显热风枪的公司,具有十余年的专业生产经验,主营产品有:热风枪、风枪型号、数显热风枪、调温热风枪。欢迎咨询:15920688869.

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