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热风枪维修心得-手机芯片拆焊处理技巧

来源:   发布时间:2018-01-06   点击量:619

随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGA IC(Ball grid arrays球栅阵列封装),这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。

热风枪


和万事万物一样有利则有弊,由于BGA封装的特点,这些新型手机的故障中,许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起,给我们手机维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯维修行业,只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术,才能适应未来手机维修的发展方向,使维修水平上一个新的台阶,在竞争胜出。

一 植锡工具的选用

1.植锡板

市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是:

1、锡浆不能太稀。

2、对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。

3、一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。

4、植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

2.锡浆

建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

3.刮浆工具 这个没有什么特殊要求,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。

4.热风枪

最好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风枪。

5.助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。优点是

(1)助焊效果极好。

(2)对IC和PCB没有腐蚀性。

(3)其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在

这个温度--这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。

6.清洗剂 用天那水

最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。

东莞长安阔拓电子工具经营部是一家专业开发和生产各类热风枪、数显热风枪的公司,具有十余年的专业生产经验,主营产品有:热风枪、风枪型号、数显热风枪、调温热风枪。欢迎咨询:15920688869.

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